一、報告期內(nèi)公司所處的行業(yè)情況
1、高精度電子銅箔
銅箔行業(yè)在2021年雖仍受疫情影響短期承壓,但隨著下游應(yīng)用需求全面爆發(fā),帶動銅箔行業(yè)生產(chǎn)、銷售效益明顯上升,銅箔行業(yè)進(jìn)入產(chǎn)銷兩旺的大好局面。據(jù)電子銅箔資訊數(shù)據(jù)顯示,2021年國內(nèi)電解銅箔實現(xiàn)新增年產(chǎn)能約11.6萬噸,總年產(chǎn)能達(dá)到了72.12萬噸。其中有新增8.7萬噸鋰電池銅箔的產(chǎn)能;新增2.9萬噸的電子電路銅箔產(chǎn)能,行業(yè)處于高度景氣狀態(tài),銅箔行業(yè)整體延續(xù)了2020年以來產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭。
2、覆銅板
在我國新基建建設(shè)、5G基站、汽車、家電等的驅(qū)動下,下游產(chǎn)業(yè)鏈對覆銅板的需求逆勢上揚,特別是高性能覆銅板需求旺盛,行業(yè)整體運行良好。根據(jù)覆銅板咨詢數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國覆銅板企業(yè)立項項目15個、投擴建項目26個、投產(chǎn)項目8個。15個立項(簽約)的覆銅板項目,預(yù)計新增覆銅板產(chǎn)能約16484萬㎡/年,商品半固化片產(chǎn)能約13000萬米/年。若立項計劃能按時開工,新增產(chǎn)能將在2022年~2024年逐年釋放。26個投擴建項目預(yù)計新增覆銅板產(chǎn)能約23386萬㎡/年,商品半固化片產(chǎn)能約35160萬米/年。投產(chǎn)8個項目新增加覆銅板產(chǎn)能約6650萬㎡/年,商品半固化片產(chǎn)能約12100萬米/年。
3、印刷電路板
隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源電動車、工控等應(yīng)用的飛速發(fā)展,印制電路板PCB產(chǎn)品成為重大缺口,同時也是個龐大的市場空間,機遇與挑戰(zhàn)并存。據(jù)Prismark預(yù)測,2024年全球PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 758.46 億美元,2019-2024 年復(fù)合增長率為 4.30%。 其中,2024 年中國大陸地區(qū)的產(chǎn)值有望達(dá)到 417.70 億美元,2020-2024 年復(fù)合增長率為 4.90%。
二、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)
公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司近年堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展,目前已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力,為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù),是行業(yè)內(nèi)少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),致力成為全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中金屬新材料細(xì)分市場的“工業(yè)獨角獸”。公司主要業(yè)務(wù)具體情況如下:
(一)主要產(chǎn)品介紹
?。ǘ┙?jīng)營情況
2021年是“十四五”規(guī)劃的開局之年,我國經(jīng)濟(jì)建設(shè)已轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展新階段。雖然通貨膨脹、芯片供應(yīng)短缺、疫情反復(fù)波動等外部挑戰(zhàn)仍在持續(xù),但隨著新冠疫苗的接種和海外經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇,我國經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù),生產(chǎn)需求繼續(xù)回升,經(jīng)濟(jì)發(fā)展呈現(xiàn)穩(wěn)中加固、穩(wěn)中向好態(tài)勢。2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)同比增長8.1%,經(jīng)濟(jì)增速在全球主要經(jīng)濟(jì)體中名列前茅;經(jīng)濟(jì)總量達(dá)114.4萬億元,突破110萬億元。公司在董事會領(lǐng)導(dǎo)、管理層的帶領(lǐng)下,準(zhǔn)確判斷形勢,精心謀劃部署,果斷采取行動,牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽車、儲能等領(lǐng)域戰(zhàn)略發(fā)展機遇,不斷夯實主營業(yè)務(wù),并取得了較好的經(jīng)營業(yè)績。本報告期具體經(jīng)營情況如下:
1.持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
隨著5G、IDC、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)高速增長,下游需求不斷升級迭代,市場對于銅箔性能提出了更高的要求。為把握市場機遇,保持產(chǎn)品領(lǐng)先水平,2021年,公司研發(fā)投入13,203萬元,同比大幅增長79.07%。公司不斷加大研發(fā)投入力度,加快推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度,同時也不斷豐富和完善現(xiàn)有工藝技術(shù),進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量。
報告期內(nèi),公司開發(fā)用于5G通訊的RTF銅箔的已實現(xiàn)量產(chǎn),并獲得多家客戶認(rèn)可,進(jìn)一步提升性能,向高端化邁進(jìn);VLP銅箔已小規(guī)模生產(chǎn),目前正持續(xù)推動量產(chǎn)進(jìn)度。鋰電銅箔領(lǐng)域,公司已成功開發(fā)了4.5μm鋰電銅箔產(chǎn)品,產(chǎn)品性能已滿足市場高端產(chǎn)品的要求,6μm高強、高延展鋰電銅箔也取得性能突破。同時,公司對THE、HPS等產(chǎn)品的現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進(jìn)行了改良優(yōu)化,在大幅降低生產(chǎn)成本的同時也不斷提升產(chǎn)品性能;公司研發(fā)的撓性板用銅箔實現(xiàn)量產(chǎn)并批量投入市場應(yīng)用;此外,公司不斷加大高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔、載板用極薄銅箔等高端產(chǎn)品的研發(fā)力度,豐富高端領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。隨著公司研發(fā)創(chuàng)新能力的不斷強化和升級、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化、以及技術(shù)體系的不斷更新和提升,公司已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù),充分滿足各種特殊新材料對銅箔的定制化需求,推動公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端聚攏。未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新,瞄準(zhǔn)高端領(lǐng)域,力爭實現(xiàn)“進(jìn)口替代”。
2.新項目穩(wěn)步推進(jìn),高端產(chǎn)能加速布局
2020年11月,公司“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔項目二期”正式投產(chǎn),該項目新增產(chǎn)能于2021年釋放。報告期內(nèi),公司銅箔產(chǎn)能達(dá)2萬噸/年,銅箔產(chǎn)能大幅提升。
隨著終端消費市場回暖,需求不斷增加,公司乘勢而上,積極把握產(chǎn)業(yè)機遇。2021年2月,公司與玉林市政府、廣西玉柴工業(yè)園簽訂合作協(xié)議,計劃投資122.6億元在廣西玉林建設(shè)年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目。目前,該基地一期建設(shè)正在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中,預(yù)計將于2022年中部分試生產(chǎn)。通過上述項目的實施,公司將快速增加RTF銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升,夯實行業(yè)領(lǐng)先地位。
3.立足產(chǎn)學(xué)研合作,持續(xù)提升產(chǎn)品核心競爭力
公司始終秉持創(chuàng)新發(fā)展的理念,堅持自主創(chuàng)新,同時持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研合作,不斷提升核心競爭力。進(jìn)一步深化與上海交通大學(xué)、華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)、嘉應(yīng)學(xué)院、廣東科學(xué)院梅州產(chǎn)業(yè)研究院等科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作,依托科研院校雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果,助推公司工藝提升、新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,努力實現(xiàn)進(jìn)口替代。報告期內(nèi),公司聯(lián)合科研院校、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴申報創(chuàng)建高性能銅箔研發(fā)中心并獲批,同時還積極參與國家高性能銅箔科研攻關(guān)項目,進(jìn)一步提升公司整體研發(fā)實力。此外,公司持續(xù)深入開展產(chǎn)學(xué)研合作,推動技術(shù)人員進(jìn)入高校進(jìn)行培訓(xùn)、交流,壯大公司研發(fā)隊伍,不斷提升公司產(chǎn)品核心競爭力。
4.深耕優(yōu)質(zhì)客戶,護(hù)城河不斷拓寬
2021年,隨著全球新能源汽車需求保持高增速和疫情沖擊逐漸恢復(fù),以及5G、IDC、光伏、儲能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,銅箔產(chǎn)業(yè)供需緊張,帶動銅箔加工費連續(xù)提漲,銅箔行業(yè)延續(xù)了自2020年下半年以來的高景氣增長態(tài)勢。公司緊抓市場機遇,公司實現(xiàn)營業(yè)收入247,237.83萬元,同比增長93.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為7,188.59萬元,同比增長234.84%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為10,029.67萬元,同比增長182.09%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比大幅提升36.57%。依托優(yōu)秀的品牌影響力、良好的產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定的交期和快速響應(yīng)客戶需求的市場營銷優(yōu)勢,大力開拓優(yōu)質(zhì)客戶,持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。
公司與景旺電子(603228)、勝宏科技(300476)、中京電子(002579)、博敏電子(603936)、南亞新材、興森科技(002436)、奧士康(002913)、依頓電子(603328)等國內(nèi)眾多PCB領(lǐng)域頭部企業(yè)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,澆筑雙方合作的堅實基座。同時,新開拓了斗山電子、敬鵬、元茂、方正等多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)。公司的原材料取得了一系列終端客戶的產(chǎn)品認(rèn)證,例如飛利浦、東海理化等。目前,公司客戶群已覆蓋了國內(nèi)外大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè),下游優(yōu)質(zhì)的客戶同時也正處于高速發(fā)展期,公司也將進(jìn)一步加大力度開拓鋰電銅箔市場,為公司發(fā)展打造強勁增長引擎
三、核心競爭力分析
1.技術(shù)優(yōu)勢
公司所處行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),行業(yè)進(jìn)入門檻高。公司在電子基材和印制電路板行業(yè)經(jīng)過三十年的技術(shù)積累,已建立了完善的技術(shù)研發(fā)平臺及專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊,產(chǎn)品技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。通過多年的技術(shù)研發(fā)投入和生產(chǎn)實踐積累,公司掌握了電解銅箔生產(chǎn)過程中獨特的電解液凈化技術(shù)、添加劑的制備技術(shù)、制箔技術(shù)、表面處理技術(shù)等核心工藝。同時,通過結(jié)合國內(nèi)知名的DCS控制系統(tǒng),成功實現(xiàn)了電解銅箔生產(chǎn)過程的自動化控制,進(jìn)一步提高工藝控制精度,獲得了高可靠、性能穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品,公司生產(chǎn)技術(shù)實力不斷提升。同時,公司先后被評為國家級高新技術(shù)企業(yè),國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè)、梅州市知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)重點企業(yè),同時獲批承建廣東省電子基材工程技術(shù)研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術(shù)企業(yè)重點實驗室(產(chǎn)學(xué)研)培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區(qū)域創(chuàng)新中心。
公司與上海交通大學(xué)、華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)、嘉應(yīng)學(xué)院建立了穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,為保持公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢提供強有力支撐。
2.高端客戶優(yōu)勢
目前,公司擁有穩(wěn)定且持續(xù)擴大的大客戶資源,成功打入下游高端客戶供應(yīng)鏈體系,與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子、瀚宇博德、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、
生益科技(600183)、崇達(dá)技術(shù)(002815)、博敏電子、中京電子、廣東駿亞(603386)、四會富仕(300852)、臺光、聯(lián)茂電子、金安國紀(jì)(
002636)、華正新材(603186)、南亞新材、斗山電子等眾多國內(nèi)外知名企業(yè)展開了深度的戰(zhàn)略合作,并建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。公司在未來也將繼續(xù)加大對下游優(yōu)質(zhì)客戶的覆蓋,為公司未來快速發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
3.品牌優(yōu)勢
公司憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、準(zhǔn)時的交貨期,在行業(yè)內(nèi)享有較高的知名度和美譽度,連續(xù)二十年被評為“廣東省守合同重信用企業(yè)”。公司“M”牌覆銅板連續(xù)多年被評為“廣東省名牌產(chǎn)品”,“M”商標(biāo)亦連續(xù)多年被認(rèn)定為“廣東省著名商標(biāo)”。公司是中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會副理事長單位,公司橫跨中國電子電路行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會的副理事長單位,同時是廣東省電路板行業(yè)協(xié)會副會長單位。連續(xù)多屆被評選為中國電子電路行業(yè)“優(yōu)秀民族品牌”企業(yè),并榮獲中國電子電路行業(yè)協(xié)會“百強企業(yè)”、中國電子材料行業(yè)協(xié)會“五十強企業(yè)”稱號,行業(yè)話語權(quán)不斷提升。
4.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢
公司堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展。目前公司已具備提供包括銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力。依托公司全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋優(yōu)勢,公司銅箔、覆銅板推出新產(chǎn)品時,在客戶試樣前可直接利用公司現(xiàn)有PCB產(chǎn)線進(jìn)行試產(chǎn),測試產(chǎn)品的各項性能指標(biāo),確保各產(chǎn)品的高合格率、良品率,提升客戶試用效率,降低客戶成本,從而鎖定長期穩(wěn)定的客戶群體。同時,由于覆銅板、銅箔的行業(yè)集中度高且不斷向龍頭集聚,故對下游議價能力強,通過產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,公司能夠有效把控各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本,提升效益。
公司參股芯迪半導(dǎo)體并持有其11.77%的股權(quán),芯迪半導(dǎo)體專注于為智慧家庭與智慧城市提供專業(yè)的芯片及解決方案。通過與G.hn產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟HomeGrid Forum的共同努力,G.hn標(biāo)準(zhǔn)得到了全球數(shù)十家電信運營商的肯定。目前,芯迪是全球領(lǐng)先的有線載波技術(shù)方案提供商,已有的成功案例包括以色列家庭高速組網(wǎng)、美國加油站網(wǎng)絡(luò)改建、意大利列車組網(wǎng)、瑞士遠(yuǎn)程電力抄表以及海底機器人等。芯迪與高通聯(lián)合創(chuàng)建了智慧城市綜合解決方案平臺“Xingtrium”,提供從統(tǒng)一管理到各垂直領(lǐng)域的完整解決方案。
此外,公司參股發(fā)起設(shè)立廣東銀監(jiān)局轄區(qū)首家民營銀行——梅州客商銀行股份有限公司(持股比例:17.6%),并結(jié)合數(shù)字化發(fā)展大趨勢,明確了數(shù)字化發(fā)展戰(zhàn)略定位:科技賦能,金融向善,做“特、專、精、美”的新型價值銀行。客商銀行扎根蘇區(qū)、融入灣區(qū),聚焦消費金融和產(chǎn)業(yè)金融,雙輪驅(qū)動,科技賦能,為客戶提供特色化、差異化、便捷化的普惠金融服務(wù),把客商銀行打造成穩(wěn)健發(fā)展的數(shù)字銀行、蘇區(qū)銀行、灣區(qū)銀行、全球客商銀行。
5.管理優(yōu)勢
公司建立了涵蓋安全生產(chǎn)、質(zhì)量管控和營銷管理等方面的管理體系,將“品質(zhì)、安全、高效”的管理理念滲透到技術(shù)開發(fā)、原料采購、加工生產(chǎn)、檢驗測試、客戶服務(wù)、財務(wù)管理、后勤保障的各個環(huán)節(jié),確保每個環(huán)節(jié)的制度化、專業(yè)化、規(guī)范化,以推動生產(chǎn)經(jīng)營的有序開展。同時,公司踐行以奮斗者為本的人才理念,建立和完善了一系列人才標(biāo)準(zhǔn)、薪酬管理體系及培訓(xùn)體系;在報告期內(nèi)引入了多位業(yè)內(nèi)高端人才,全面建設(shè)學(xué)習(xí)型組織,在實現(xiàn)企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的同時也不斷滿足員工的自我提升需求。此外,為順應(yīng)信息化、智能化的發(fā)展趨勢,公司啟動了一系列信息化建設(shè)項目,全面提升管理的自動化和智能化,打造“智慧工廠”。
6.產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢
為搶抓5G、新能源汽車、儲能、IDC、消費電子等領(lǐng)域高速增長機遇,公司集中資源和精力大力發(fā)展主營業(yè)務(wù),逐步加強了對銅箔和覆銅板的投入和布局。2021年2月,公司與廣西玉林市政府簽訂合作協(xié)議,通過“產(chǎn)業(yè)、政策、資本”三位一體、封閉式管理的、以代建為主的合作模式,在廣西玉林建設(shè)年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬張高端芯板項目,正式投產(chǎn)后公司銅箔、覆銅板產(chǎn)能將大幅增加。
四、公司未來發(fā)展的展望
一、公司發(fā)展的驅(qū)動因素
需求驅(qū)動、技術(shù)驅(qū)動及政策驅(qū)動依然是公司所在行業(yè)的核心驅(qū)動因素。
1、首先是需求驅(qū)動
5G、IDC、儲能等新基建如火如荼,銅箔、覆銅板需求往高端化升級。2020年開年首次國務(wù)院常務(wù)會議明確提出,要“出臺信息網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施投資支持政策”。2020年3月4日,中央政治局常委會會議指出“要加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度”,國內(nèi)政策不斷加碼新基建,5G、IDC等領(lǐng)域基建建設(shè)步伐將進(jìn)一步加快,將大力驅(qū)動上游PCB及電子基材行業(yè)步入發(fā)展快車道。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截至2021年11月,我國累計建成開通5G基站超過139萬個,2021年全年國內(nèi)市場5G手機出貨量2.66億部,同比增長63.5%,預(yù)計到2025年,5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模將達(dá)到3.3萬億元。根據(jù)SynergyResearch的最新數(shù)據(jù)顯示,2016-2021年全球流量復(fù)合增速達(dá)到25%,由6.8ZB增長至20.6ZB,其中超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)的流量將會增長四倍,由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服務(wù)器、儲能等快速發(fā)展,倒逼高頻高速覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級,高頻高速銅箔成本占到高頻高速覆銅板成本的30%-50%,也將伴隨高頻高速覆銅板快速成長,坐享發(fā)展紅利。
新能源汽車爆發(fā),頭部電池廠商持續(xù)加碼新能源,顯著拉動鋰電銅箔需求。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年,我國新能源汽車產(chǎn)量達(dá)354.5萬輛,市場占有率達(dá)到13.4%,高于上年8個百分點。受益新能源汽車的高增長及未來巨大的市場空間,全球電池廠商持續(xù)加碼新能源布局。2021年全球動力電池裝機量為296.8GWh,比上年增長102.18%。下游企業(yè)大規(guī)模擴大電池產(chǎn)能,將大力拉動鋰電銅箔需求,鋰電銅箔將迎來高速發(fā)展的黃金時代。
2、其次是技術(shù)驅(qū)動
隨著下游對輕薄化、高性能銅箔提出更多需求,各個企業(yè)也在進(jìn)行技術(shù)升級,以鋰電銅箔為例,銅箔厚度降低對提升鋰電池能量密度有明顯作用。鋰電銅箔厚度從8微米過渡至6微米再發(fā)展至目前的4.5微米,行業(yè)已經(jīng)在積極推進(jìn)3.5微米銅箔的研發(fā)生產(chǎn),并研發(fā)新型復(fù)合銅鋁膜集流體產(chǎn)品而銅箔厚度越薄,生產(chǎn)難度則越大,在新興產(chǎn)業(yè)的賽道上,技術(shù)更新迭代一直在發(fā)生,這對企業(yè)既是機遇又是挑戰(zhàn)。
3、第三是政策驅(qū)動
報告期內(nèi),全球眾多國家紛紛推出鼓勵發(fā)展新能源汽車的政策,新能源汽車的增長趨勢仍將提速。歐盟推出史上最嚴(yán)碳排放標(biāo)準(zhǔn),電動化轉(zhuǎn)型成唯一出路;2020年6月22日,中國工信部發(fā)布《關(guān)于修改<乘用車企業(yè)平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法>的決定》,新版雙積分制已于2021年1月1日開始實施;2020年11月2日,國務(wù)院印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》,要求到2025年,新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20%左右。到2035年,純電動汽車成為新銷售車輛的主流,公共領(lǐng)域用車全面電動化;2021年1月工信部出臺《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》及《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃2021-2023年)》,支持工業(yè)企業(yè)建設(shè)5G全連接工廠,推動5G應(yīng)用從外圍輔助環(huán)節(jié)向核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)滲透,加快典型場景推廣,到2023年,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破,電子元器件銷售總額達(dá)到21,000億元。2021年7月工信部、國家發(fā)改委等10部門聯(lián)合發(fā)布《5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》,其中要求著力打通5G應(yīng)用創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈,協(xié)同推動技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合、數(shù)據(jù)融合、標(biāo)準(zhǔn)融合,打造5G融合應(yīng)用新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式,為經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新提供堅實支撐。國內(nèi)政策不斷加碼新基建,5G、IDC、新能源等領(lǐng)域,將大力驅(qū)動上游PCB及電子基材行業(yè)步入發(fā)展快車道。
二、公司發(fā)展戰(zhàn)略
公司將堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展,聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),以覆蓋印制電路完整產(chǎn)業(yè)鏈條的資源配置能力,致力成為中國最具規(guī)模的電子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制電路解決方案服務(wù)平臺,創(chuàng)建全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中銅金屬材料細(xì)分市場的“獨角獸”。
三、經(jīng)營計劃
1.高度聚焦,精準(zhǔn)發(fā)力,加快高端產(chǎn)能布局
公司將圍繞數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新一代信息技術(shù)等新經(jīng)濟(jì),搶抓5G、新能源汽車、半導(dǎo)體、儲能、消費電子、IDC等下游市場帶來的市場機遇,調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),優(yōu)化市場布局。大力推動非公開發(fā)行股票,加快推進(jìn)廣西玉林銅箔產(chǎn)業(yè)基地項目,不斷擴大高端銅箔、覆銅板業(yè)務(wù)占比,提升公司品牌影響力,夯實公司在電子基材領(lǐng)域地位。
2.堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,深化產(chǎn)學(xué)研合作
公司始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,在4.5μm鋰電銅箔、6μm鋰電銅箔、RTF銅箔、VLP銅箔等領(lǐng)域取得重要突破,成為國內(nèi)極少數(shù)同時具備高頻高速銅箔、極薄高性能鋰電銅箔生產(chǎn)能力的銅箔生產(chǎn)企業(yè)。公司牽頭申報創(chuàng)建“廣東高性能電解銅箔創(chuàng)新研發(fā)中心”獲批,有利于提升自主創(chuàng)新能力。同時,繼續(xù)深化與上海交大、華南理工、哈理工、嘉應(yīng)學(xué)院等科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作,持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提升產(chǎn)品性能。爭取在高端銅箔、覆銅板等領(lǐng)域取得不斷突破,努力實現(xiàn)進(jìn)口替代,并培養(yǎng)在先進(jìn)電子材料領(lǐng)域的優(yōu)秀人才,不斷提升企業(yè)核心競爭力。
3.積極開拓國內(nèi)市場,深挖客戶需求
2022年,公司將大力開拓國內(nèi)外市場,爭取進(jìn)入更多客戶供應(yīng)鏈,進(jìn)一步擴大公司高端客戶群體,持續(xù)深挖現(xiàn)有客戶的高端需求,加快新產(chǎn)品的釋放,繼續(xù)擴大與下游客戶的戰(zhàn)略合作,為全年業(yè)績增長奠定堅實基礎(chǔ)。
4.全面加強精細(xì)化管理,實現(xiàn)降本增效
2022年,公司將繼續(xù)全面加強對生產(chǎn)、采購、研發(fā)、運營等各環(huán)節(jié)的精細(xì)化管理,在生產(chǎn)過程中充分運用科研成果,減少產(chǎn)品生產(chǎn)能耗,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本;同時,建立科學(xué)的人才激勵政策,繼續(xù)完善公司各項薪酬績效管理等制度,加強信息化建設(shè),提升生產(chǎn)運營各方面效率,降低成本。
四、可能面臨的風(fēng)險
1.主要原材料價格波動風(fēng)險
公司產(chǎn)品的原材料,如銅,成本占產(chǎn)品成本的比重較大,且銅等原材料價格受國際市場大宗商品價格的波動影響較大,所以公司產(chǎn)品的毛利率將一定程度受原材料價格波動的影響。公司將與上游供應(yīng)商建立和保持良好的合作關(guān)系,以具備較好的議價能力;并通過提升內(nèi)部管理效率,降低生產(chǎn)成本,同時依托優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)和有效服務(wù)能力,向下游轉(zhuǎn)移成本波動的壓力,以消化原材料波動帶來的影響。
2.全球經(jīng)濟(jì)增長持續(xù)放緩,疫情全球持續(xù)蔓延,下游消費不及預(yù)期的風(fēng)險
隨著全球經(jīng)濟(jì)增長持續(xù)放緩,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,世界大變局加速演變的特征更趨明顯,全球動蕩源和風(fēng)險點顯著增多,國內(nèi)外風(fēng)險挑戰(zhàn)明顯上升。同時,新型冠狀病毒肺炎疫情全球持續(xù)蔓延,全球產(chǎn)業(yè)鏈將遭受較大沖擊,導(dǎo)致下游消費不及預(yù)期。此外,我國供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革繼續(xù)深化,公司所處行業(yè)為計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),為電子信息及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)原材料,下游電子信息及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)化調(diào)整將給公司產(chǎn)品的升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來較大的挑戰(zhàn)。
3.應(yīng)收賬款的回款風(fēng)險
由于公司應(yīng)收賬款金額較大,壞賬風(fēng)險依然存在。公司將不斷完善應(yīng)收賬款風(fēng)險管理體系,提高防范壞賬風(fēng)險意識,加強客戶的風(fēng)險評估,并加強應(yīng)收賬款的催收,以降低回款風(fēng)險;同時,公司將不斷優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提升高端、優(yōu)質(zhì)客戶的占比,以降低應(yīng)收賬款的回款風(fēng)險。
4.行業(yè)競爭加大,毛利率下降的風(fēng)險
5G、新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心等下游快速增長,帶動了上游銅箔、覆銅板、印制電路板的廠商在近兩年大規(guī)模新建、擴建提升產(chǎn)能,可能導(dǎo)致產(chǎn)能集中釋放。新產(chǎn)能的集中釋放可能造成市場競爭的日趨激烈,對產(chǎn)品價格和毛利率帶來影響。公司將加大研發(fā)投入,加快推進(jìn)高毛利產(chǎn)品比重,形成差異化競爭,保持盈利能力的持續(xù)提升。
5.新項目推進(jìn)未達(dá)預(yù)期風(fēng)險
為充分抓住電子基材行業(yè)發(fā)展機遇,公司正積極推進(jìn)一系列新項目建設(shè)。但項目建設(shè)過程中,受土地供應(yīng)、行政審批、資金籌措、市場環(huán)境變化、相關(guān)政策調(diào)整等多重因素的影響,從而可能導(dǎo)致新項目推進(jìn)未及預(yù)期。此外,如未來相關(guān)行業(yè)市場發(fā)展不及預(yù)期,會較大程度影響公司新項目經(jīng)濟(jì)效益的實現(xiàn)。公司將成立項目專項小組,派專人持續(xù)關(guān)注政策和市場環(huán)境變化,并與相關(guān)方保持有效溝通,全力推動項目建設(shè),并調(diào)整市場策略,以有效降低風(fēng)險。